Laadukas SMD/BGA-komponenteille tarkoitettu tyhjiöimukuppi on tarkkuustyökalu pienten elektroniikkakomponenttien siirtämiseen. Se soveltuu erinomaisesti BGA-piirien vaihtoon ja muihin tehtäviin, joissa komponentteja on voitava nostaa turvallisesti ilman pinsettejä. Tyhjiö muodostetaan painamalla painiketta, ja korkeita lämpötiloja kestävä silikonikärki tarttuu siirrettävään komponenttiin. Sarja sisältää kolme erikokoista kärkeä.